Медь
Медь-пластичный, розовато-красный металл с характерным металлич. блеском, тонкие пленки меди при просвечивании-зеленовато-голубого цвета. Кристаллич. решетка гранецентрированная кубич. Наиб. важные и широко используемые св-ва меди-ее высокая теплопроводность и малое электрич. сопротивление:
Медь-мягкий, ковкий металл; твердость по Моосу 3,0; твердость по Бринеллю 370-420 МПа; sраст 220 МПа; относит. удлинение 60%, относит. уменьшение поперечного сечения 70%; модуль продольной упругости 112 ГПа; модуль сдвига 49,25 ГПа; коэф. Пуассона 0,34. После обработки давлением в связи с наклепом предел прочности меди возрастает до 400-450 МПа, уменьшаются на 1-3% удлинение и электрич. проводимость; последствия наклепа устраняются после отжига металла при 900-1000 К.
Под действием нейтронного облучения (373 К, поток 5.1019 n/см2) предел текучести меди возрастает почти в 2,7 раза, сопротивление разрыву-в 1,26 раза, удлинение уменьшается в 1,35 раза. Небольшие примеси Bi, Pb вызывают красноломкость меди, S, О2 - хладноломкость, примеси Р, As, Al, Fe заметно уменьшают электрич. проводимость меди.
Медь растворяет Н2, к-рый существенно ухудшает ее мех. св-ва ("водородная болезнь"). Р-римость Н2 при 0,1 МПа (в см3 на 1 кг меди):
Хим. активность меди невелика. В сухом воздухе при комнатной т-ре медь почти не окисляется. При нагр. тускнеет из-за образования пленки меди оксидов. Заметное взаимод. с О2 воздуха начинается ок. 200 °С по схеме: сначала при т-ре до 377 °С образуется Сu2О, а выше 377 °С- двухслойная окалина, внутр. слой к-рой состоит из Сu2О, внешний-из СuО. Во влажном воздухе в присут. СО2 на пов-сти меди образуется зеленоватая пленка Cu(OH)2 x х СuСО3, в присут. SO2-пленка CuSO4 • 3Cu(OH)2, в среде H2S-черная пленка сульфида CuS.
Медь не реагирует с Н2, N2, С, Si. При пропускании NH3 над раскаленной медью образуется Cu3N, в аналогичных условиях при контакте с парами S, Se, H2S, оксидами азота на пов-сти меди образуются соотв. сульфиды, селениды, оксиды.
При сплавлении с S медь дает Cu2S, с Se и Те -соотв. селениды и теллуриды.
Медь активно реагирует с галогенами, образуя соответствующие соли. С соляной к-той, разб. H2SO4, СН3СООН медь взаимод. только в присут. окислителей, образуя соответствующие соли Cu(II). В HNO3
Медь раств. с образованием Cu(NO3)2 и оксидов азота, в горячей конц. H2SO4-c образованием CuSO4 и SO2 ,в конц. р-рах цианидов - давая комплекс состава [Cu(CN)2]-.